尺寸大幅减小的RV670核心

　　与其制作大尺寸的高端GPU的话，反倒不如制作成中间尺寸的双GPU核心整合的高端GPU，Radeon HD 3800(RV670)就是这一设计理念最明确的阐述，AMD在RV670上大体采用了从Radeon HD 2900(R600)的高端GPU设计，并很大程度地减少了整体的面积。TSMC 55nm的RV570也只达到了192平方毫米，而TSMC 80nm工艺的Radeon HD 2900(R600)有着408平方毫米的一半尺寸。由于核心尺寸决定成本，所以RV670的出现有着很重要的意义。而RV670和R600相比，内存接口也由512位减少到256位，不过双精浮点的运算支持等设计也都增加了进来。晶体管数量方面，R600约为700M(7亿)，RV670为666M(6亿6600万)。

　　RV670尺寸缩小的比率是非常高的，在加工工艺改进后缩小了近70%。整体的尺寸也达到了理论值的50%左右。实际上NVIDIA 的GPU，第一代面积减少了50%左右。而AMD的RV670则在面积减少的同时也有效地降低了成本。Radeon HD 3800(RV670)与竞争对手GeForce 8800GT = G92相比减少了70%的尺寸。AMD公司的David Cummings(Director of Marketing, Desktop GPU, Graphics Products Group, AMD)对比了两者的差别。

　　GPU制作工艺示意图

　　GPU晶体管工艺示意图

　　之前的ATI和NVIDIA相比，本来就以GPU尺寸小巧见长，而ATI与NVIDIA的GPU更加小也成为了普遍的认识。本次的AMD公司的新品，也是尝试缩小核心尺寸后的全新设计。比如AMD之间的集中配线设计也被改进为switch block的同时，工作时也更有效率。

　　Radeon HD 3800(RV670) Overview