| 编译自: http://k-tai.impress.co.jp/cda/article/event/36577.html |
在本次的CEATEC JAPAN 2007大会上，众多厂家都来参加了展示，而在会场上我们也可以看到很多手机相关的展示品。
iPhone分解展示
在松下电工的展位上，我们可以看到分解状态下的iPhone。据该公司介绍此款手机使用了就是该公司出品的连接器。比如此次展示的手机内部电路板上就配备了松下出品的系结编码连接器，而这也是吸引我的主要内容。另外在展台上除了分解的iPhone以外还有分解的三菱「D704i」以及HTC「HTCAdvantage(U1000)」。
目前普遍认为日系手机在海外的竞争力薄弱，因此很多人主张在海外厂商的手机上大量使用日本厂商的配件。而通过此次的展示也可以看到日本厂商在这个市场上的机会。
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HTC Advantage |
D704i |
松下电工出品的连接器
