其中Penryn在很大程度上减少了热消耗功率，下面的图表则更加明确地表明了功率减少的细节。其中左侧的图表内容为High Frequency Mode模式，左侧第二个为低频率模式Low Frequency Mode，第三个则是Pentium M的Deeper Sleep State。最右侧是Penryn的Deep Power Down(C6)。其中热消耗功率的红色部分表明和晶体管设计有关的设计，而绿色的部分则是晶片电流泄漏造成的。

　　Penryn的热消耗功率构成

　　其中CPU如果进入休眠状态的话，那么晶体管就进入了关闭状态。那么消耗的功率就是由于电流泄漏引起的。并且在Penryn右侧的内容中消耗功率减少到0，但实际上并不是真正的0W，而是临界状态。

　　打部分针对PC系统的应用软件，在使用的时候CPU都不会处于休眠状态，所以降低在普通模式的热消耗功率将会减少CPU的平均热消耗功率。

　　明确了这样的内容后就可以更清晰的了解图表的内容，Penryn的热消耗功率主要由两部分构成，其中TDP 35W的31%也就是11W是由于泄漏电流造成的。而当前的高性能处理器，TDP都可以达到之前的1/3左右，很多情况下泄漏电流都占整体的一半。不过Penryn减少了主动工作模式时的泄漏电流，这也就是说Penryn给了更低的TDP减少空间。Friedman先生也提到了在休眠模式的低功率化，这也是暗示进一步技术改进的可能。

　　如果考虑CPU的全部使用时间中，其中高频和低频以及休眠模式都有着相对固定的比例，如果同时来计算的话，那么就可以达到电池的最优化，所以设计的重点并不只是纯粹的功率减少，而是综合考虑使用时间。而高频模式也只占整体使用时间的5%。

　　Deep Power Down技术概要