成本大幅降低 Radeon HD 3870 X2(R680)

　　AMD已经踏上了多GPU整合之路，其中针对高端市场的Radeon HD 3870 X2(R680)就采用了双GPU整合设计，Radeon HD 3800(RV670)通过交叉火线连接。尽管到目前为止多GPU显卡数量并不太多，但可以预测的是R700将在GPU多核化上体现出更好的成绩。

　　ADM的GPU双核化战略有以下两个原因，首先就是为了减少制作成本，成本和GPU核心大小有着直接的关系，高端显卡大多有着巨大的身材，素以要实现成本缩减，最佳的选择就是双GPU整合，这也是降低成为最为行之有效的手段。另外一个原因就在于减少功率消耗。双GPU整合可以根据实际使用情况来判定核心开启状态，这样就达到了功率最优化的目的。

　　RV670在设计上和目前的高端GPU的Radeon HD 2900(R600)的一半尺寸，也就是192平方毫米。并且在消耗功率方面也有优势。根据AMD公司的资料表明，和Radeon HD 2900(R600)相比RV670功率消耗减少了49%，另外泄露电流也从40%减少到37%。这样的表现是非常惊人的。

　　RV670和R60漏电对比图表

　　第一代工艺的变革完成了80nm→55nm的转变，晶体管数量以及电容也减少到70%，根据这样的数据计算的话，那么RV670的消耗功率也仅仅为R600的70%，不过是在上RV670却减少了%)，也许会觉得这样的结果是不正确的，但如果考虑到漏电减少的话，这样的结论就不会有太多争议了。