“X38 Diamond”

　　受到Intel X38 Express芯片组装载的主板的发售的解除禁令，MSI日本公司，发布该公司阵容的最高端型号“X38 Diamond”。具体发售日期和价格未定。

　　除了具有2座PCI Express x16(支持2.0)以外，装备2个x16形状的PCI Express x4插槽，支持4块显卡工作。并且，预备2个PCI Express x1插槽，1个PCI插槽。捆绑了支持PCI Express x1的Sound Blaster X-Fi Xtreme。

　　也支持Silicon Image生产的SiI5723装载的硬件RAID。I/O面板除了装备了清CMOS的开关以外，预备了用文字表示启动状况的“LED Poster”，跟Front Panel开关的连接的“M连接器”等等，预备面向Power User的功能。

　　并且，装载了热导管连接南桥/北桥/MOSFET上的散热板，在北桥上的热导管采用了圆环形状的“CIRCU-PIPE”，提高了冷却性能。

　　南桥采用ICH9R。支持FSB是1,333/1,066/800MHz，支持的内存为DDR3-1333/1066/800×4(最大8GB)。存储接口，是串行ATA 3Gbps×6，eSATA×2，Ultra ATA/133×1，FDD×1。I/O面板，预备了USB 2.0×8，IEEE 1394×1，Gigabit Ethernet×2，PS/2×2，语音输入输出等。