MSI，利用芯片组的余热调动风扇的“Air Power Cooler”～Foxconn展示PCIe x16×4“Ultra ATX”主板

　　在MSI的展厅内展示着“Air Power Cooler”

　　会期:3月4日～9日(当地时间)

　　会场:汉诺威市(Hannover Messe)

　　Micro-Star International(MSI)，发布了“Air Power Cooler”——利用芯片组散发的余热带动风扇的冷却机构。

　　这个Air Power Cooler是与MSI的Polo-Tech共同开发的技术，利用了“Stirling engine”的结构。Stirling engine，让气体由于受热膨胀，从而调动活塞，然后转化为动力。那个结构，在海上自卫队的潜水艇也能采用。

　　Air Power Cooler

　　空气受热膨胀调动活塞，转动风扇

　　Air Power Cooler并不是大规模的东西，能够转换芯片组发出热量的70%为动力，不仅仅是这个架构，从节能/环保方面也引人注目。

　　在展厅内展示的样机，其风扇并没有转动，不过据说芯片组的温度到达摄氏60度以上的时候风扇就会自动启动，安装温度的变化调整转数变化，到60度以下就停止旋转。

　　此次展示的只是展机，Air Power Cooler实际由哪个产品从何时开始投入应用并不明确。

　　Ultra ATX的“F1”