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编译自: http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0116/hot526.htm |
1月15日是对Macworld Conference&Expo大会的第一天，这天苹果CEO史蒂夫.乔布斯登上了讲坛。此次乔布斯的话题主要为四个。
1.Leopard专用备份产品TimeCapsule
2.iPhone和iTouch的新的固件的相关功能扩展
3.固件更新后AppleTV支持的在线电影出租服务
4. 新款MacBook Air
这里最受关注的当然就是MacBook Air了。根据介绍这将会是世界上最薄的笔记本电脑，最薄处将只有4mm，而最厚的地方也只有19.4mm。乔布斯将MacBook Air的薄度与索尼公司的VAIO TZ笔记本进了对比，不过由于VAIO TZ是双轴本，因此不是非常合适。
除了厚度超薄以外，MacBook Air重量为1.36KG。这个重量要大于目前国内基于超低电压版移动CPU的笔记本电脑。这里除了是产品设计的原因以外，使用了速度更快的CPU也是主要原因。
作为客人登上讲坛的Intel otterini社长
处理器核心频率为1.6GHz/1.8GHz，二级缓存容量为4M，FSB为800MHZ，处理器并不是TDP为10W的超低电压版，而是17W的低电压版处理器。从相关的介绍中可以了解到该处理器的封装要更小一些。不过到目前为止还没有在Intel网站上发现该处理器的相关性息，因此可以认定该处理器是为苹果公司特别生产的。
虽然无法查到该处理器，但是其封装方式与65nm工艺低电压处理器L7500(1.6GHz)以及L7700(1.8GHz)相似。从相关的信息可以了解到该处理器为Core 2 Duo SL7500。这个在Intel网站上同样也没有该处理器的信息，之前富士通LOOX R/FMV-LIFEBOOK就已经推出了SL7100处理器的笔记本电脑。富士通的产品向来重视电池续航时间，那么苹果重视的会是性吗?
MacBook Air的主板
使用通常包装处理器(左面)和MacBook Air采用处理器进行比较。可以看到左侧处理标记有(LE80537)，这个是基于65nm工艺Merom核心的T7400。MacBook Air的处理器封装不同。
