英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum)与17日在北京北京国际会议中心召开。在正式开幕前一天16号，召开了记者发布会，在会上介绍了intel正在开发的各种技术等内容。

　　在发布会上，Intel上级副社长兼移动平台事业本部本部长的muriden先生明确了下一代移动平台名称为Montevina(开发代号)，除了介绍了Montevina的详细信息外还介绍了OEM厂商的相关内容。

　　45nm工艺 Penryn，Cantiga，EchoPeak构成Montevina平台

　　Intel上级副社长兼移动平台事业本部本部长的muriden先生，手持的是300mm 45nm工艺的Penryn晶片。

　　muriden先生首先介绍关于Intel在本技术中以产品出货为目标的持续开发，下一代移动平台Santa Rosa的说明。有关Santa Rosa的详细内容，这里不再重复。不过Merom平台核心的Core 2D Duo T系列，以及芯片组Crestline的Intel 965系列，和11n规格支持的无线网络Intel Pro/Wireless 4965AGN成为了该平台的构成。OEM制造商选择Intel Turbo Memory作为Robson的可选项。

　　“本次我们发布的Santa Rosa平台是非常强劲的平台，这点在众多OEM那里得到了认可。在发布的时候全世界将会有超过200款产品同时发售。预计到2007年末的时候，之前Intel移动平台80%将变成Santa Rosa”，muriden在强调Santa Rosa进展顺利时提到。