●新技术使用
当DDR2内存由512M向1G前进时，DDR3内存则是从1G产品起步。实际上512Mb DDR3产品也有生产，但是目前所有内存厂商正式生产时都是1Gb产品，而512Mb的DDR3则没有进行批量生产。DDR3内存在开始时价格如此之高的原因在于印模尺寸偏大。虽然目前Intel公司对DDR3内存提供了支持，但是目前1Gb产品的尺寸仍然为120平方毫米，因此离55～80平方毫米的普及面积还有较大差距。
目前在内存领域，对新内存产品将会使用新的生产技术。在新的技术使用之后，将会可以减少产品尺寸。。
●70nm工艺介绍
内存厂商真正开始批量生产的时候，都是在推出第二代印模产品的情况下。比如三星公司在IDF上展示的是80nm工艺的1G DDR3产品，这款产品主要面向的是系统开发商。而真正开始批量生产是在2008年推出60nm1G DDR3内存的时候开始的。这里顺便介绍一下是三星也推出了70nm的1G DDR3内存。
60nm工艺将转向1Gb DDR3
现在内存厂商如果认为发展速度很快的话，会抓紧第二代产品的投入。而目前各家内存厂商在DDR3内存产品上计划是第二代实现(70nm)，第三代则实现65nm工艺，并且通过新技术将尺寸实现最小化。比如Elpida Memory公司的产品来说，第一代90nm工艺为512Mb规格产品，去年使用70nm工艺后则推出了1G规格产品。再拿Qimonda公司来说，在去年秋季使用了70nm工艺的1G产品在使用了新技术后，尺寸减小了10%。三星公司旗下的产品也是相同情况。据说目前各家厂家将会通过70nm工艺将尺寸缩小到80平方毫米以下。
目前内存厂商在使用了70nm工艺之后，DDR3 1Gb印模尺寸已经接近了目前。而在今年下半年使用屯65nm工艺之后，各个厂商将可以进一步降低成本。那个时候，DDR3内存将会进一步提高产量，因此DDR3内存的普及年份应该将会是在明年。
