●印模尺寸决定产品普及和价格

　　DDR3内存在今年(2008年)价格仍将会处于高位。根据推测到明年(2009年)下半年，DDR2内存的价格补贴将会取消，而到了2010年的时候DDR3内存将会占据一半市场。到了2010年的时候，2G的DDR3内存颗粒将会成为主角，同时2G的DDR4内存也将会出现。

　　当谈到内存升级换代的时候，这里将会关系到DRAM的技术、容量以及生产技术和内核尺寸等多个方面。因此通过这些要素我们就可以了解到内存产品换代的情形。DRAM产品与其他半导体产品一样其成本主要取决于模块尺寸，如果模块尺寸大了，那么一张晶元的产量就少，成本就高。因此如果模块尺寸大，那么价格也就变高。不过模块尺寸也价格并不是成正比。但是一般来说，模块尺寸大的DRAM产品，价格会更高一些。

　　对于DRAM产品如果被用于主流PC或者是服务器产品上在价格上会有一定要求。DRAM模块尺寸的缩小是有一定限制的。对于普通价格的内存产品来说，一般在80平方毫米以下。不过通过半导体技术路线图“International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS)”上可以看到，DRAM产品尺寸在产品普及时会变成70平方毫米。在模块尺寸以及生产技术进一步精细化的情况下，当特定容量的DRAM产品低于80平方毫米的时候，价格也将会随之下降。

　　DDR3内存价格目前较贵的原因就在于其印模尺寸还没有达标。今年DDR3内存的价格开始普及的原因就是因为新的DDR3内存的模块尺寸开始接近，同时依靠70nm生产工艺的使用，新款DDR3内存的印模尺寸变得更小了。同时由于2009年DDR3内存生产工艺将会进化为57nm，到了那个时候DDR3内存的价格将会更低，其生产成本将会与DDR2内存相平。

　　●DRAM印模尺寸的变化

　　下面是相关的结构图。纵向坐标是DRAM的印模尺寸，粉红色部分表示这个时间DRAM的价格还比较贵，这个时候只适用于服务器产品上。不过当DRAM印模尺寸接近80平方毫米以下的绿色区域时，价格则开始下降，并开始适用于普通PC产品。不过印模尺寸缩小是有限制的。因此当达到普及价格时，之前容量小于一半的产品将会退出市场。

　　DRAM的加工技术和印模尺寸

　　现在目前处于普通价格区的是1G DDR2存，根据ITRS路线图80nm1G DRAM的印模尺寸为88平方毫米。目前1G DDR2内存产品已经使用70nm工艺，其产品尺寸已经小于80平方毫米。目前80nm工艺512M规格产品是主流，不过70nm工艺使用以后1G产品将会开始发力。在2007年年未开始使用70nm生产工艺以，到2007年开始才真正开始显示出效应。目前1G的DRAM产品已经很便宜了，而这也是DIMM大容量的前提。70nm的1G DDR2内存在产品成本方面要优于80nm 512M内存。目前1个1Gb DDR2 DRAM的价格与2个512Mb DDR2 DRAM的价格相同。从产品性价比来看，1Gb DRAM会更高。