| 编译自: http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0627/intel.htm |
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英特尔公司技术部长及川芳雄先生 |
英特尔公司27日,召开“企业·技术·更新”大会,解说了面向企业平台的产品进程。
公司技术部长及川芳雄先生,首先对于目前作为Intel处理器核心的Core架构,在加工技术,处理器设计,生产网点这3方面做了解释,介绍了如何生产高性能/高效率的处理器。
Intel公司到现在为止,每隔2年改善处理器的工艺制程。在每一个2年周期中,象Pentium D和Core 2一样地,发表新开发和改进的产品,维持每项产品的周期。
在中低端处理器中也采用的45nm制程,由于第一次在业界采用High-K(高介电率)门绝缘膜和金属门,使晶体管集成度提高了2倍,运行速度提升20%,运行能耗降低30%,被称为'MOS晶体管开发60年以来,最大的改进'。
实际上,采用了与“Penryn ”同样架构的Xeon“Hapertown ”,比现行的Xeon“Clovertown ”相比,一方面晶体管数量从6亿8,100万增加到8亿2千万,另一方面核心尺寸却缩小了。
及川先生说,Hapertown的核心尺寸是214mm(107mm的双核),他还提到AMD 65nm SOI工艺制程的“Barcelona (巴塞罗那)”为283平方mm,强调了45nm制程的优越性。
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45nm High-K的效果 |
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与65nm的比较 |
该公司谈及目前在4处进行支持45nm制程的建厂,及川先生表示,预计到2008年3月,除45nm产品的出货量超过65nm产品以外,从2007年后半年开始,将推出使用第二代的vPro处理器技术的“Weybridge ”平台,M-P“Caneland ”,新Itanium 2“Montvale ”,以及Hapertown,接连不断地发表面向企业的产品。