英特尔公司27日，召开“企业·技术·更新”大会，解说了面向企业平台的产品进程。

　　公司技术部长及川芳雄先生，首先对于目前作为Intel处理器核心的Core架构，在加工技术，处理器设计，生产网点这3方面做了解释，介绍了如何生产高性能/高效率的处理器。

　　Intel公司到现在为止，每隔2年改善处理器的工艺制程。在每一个2年周期中，象Pentium D和Core 2一样地，发表新开发和改进的产品，维持每项产品的周期。

　　在中低端处理器中也采用的45nm制程，由于第一次在业界采用High-K(高介电率)门绝缘膜和金属门，使晶体管集成度提高了2倍，运行速度提升20%，运行能耗降低30%，被称为'MOS晶体管开发60年以来，最大的改进'。

　　实际上，采用了与“Penryn ”同样架构的Xeon“Hapertown ”，比现行的Xeon“Clovertown ”相比，一方面晶体管数量从6亿8,100万增加到8亿2千万，另一方面核心尺寸却缩小了。

　　及川先生说，Hapertown的核心尺寸是214mm(107mm的双核)，他还提到AMD 65nm SOI工艺制程的“Barcelona (巴塞罗那)”为283平方mm，强调了45nm制程的优越性。

　　该公司谈及目前在4处进行支持45nm制程的建厂，及川先生表示，预计到2008年3月，除45nm产品的出货量超过65nm产品以外，从2007年后半年开始，将推出使用第二代的vPro处理器技术的“Weybridge ”平台，M-P“Caneland ”，新Itanium 2“Montvale ”，以及Hapertown，接连不断地发表面向企业的产品。