| 编译自: http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0524/kaigai361.htm |
●AMD的CPU分化成移动和桌面两个方面
AMD未来的移动CPU的进入我们的视野。AMD在2008年将投产专门为移动设计的cpu“Griffin(格里芬)”,并将在2009年投产首款内置了了GPU的“FUSION”移动处理器。5月22/23日召开了的Microprocessor Forum中,AMD的Maurice B. Steinman先生(AMD Fellow, Computing Products Group, AMD)在会场中接受了采访,并公开Griffin的样品芯片的概要。同时,也谈到了FUSION处理器的研究进程。
Griffin的样品芯片
AMD的Maurice B. Steinman
Griffin是AMD的旗下的双核移动CPU,采用65nm工艺制造,和Rev. G大体相同的CPU内核,新设计的北桥,双通道DDR2存储器接口,HyperTransport 3接口。每个核心具有1MB的专用二级高速缓存,和上星期AMD公开的概要一样,成为AMD第一个的全新设计的移动CPU。与Intel移动CPU和桌面CPU和同样建构合并的对比鲜明,AMD在移动和桌面CPU使用了不同的建构。
上面的照片是Griffin的样品芯片。看这个样品,印模的尺寸(半导体实体的面积)看上去像160平方mm左右。通过下图可以看出,Griffin的die要比AMD的主流cpu的die大一些。去年(2006年),AMD有关人员说“移动处理器(Griffin)die将变小”,不过,实际并不是说CPU变小。譬如,Intel采用65nm工艺的的Core 2 Duo(Merom:哈密瓜) 4MB版的面积为143平方mm。还有,内置了GPU核心的CPU FUSION的最初版本一般认为应该在180平方mm左右。
AMD Die Size(部分推测)