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低发热MOSFET 技嘉发布X58主板GA-EX58-DS4
  • 作者:松山靖之  出处:Impress Watch  责任编辑:严弢  [ 2008-12-05 07:00 ]
  • 12月6日发售GIGABYTE制装载Intel X58 Express芯片组的主板「GA-EX58-DS4」……
编译自: http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/1201/gigabyte.htm
本文版权(含图片)为Impress Watch和天极传媒共有 未经许可 禁止转载

  

  GA-EX58-DS4

  12月6日发售GIGABYTE制装载Intel X58 Express芯片组的主板“GA-EX58-DS4”。价格28,000日元。

  减少30,000日元,廉价的Intel X58 Express装载主板。低发热的低RDS(on)MOSFET,高效率的铁氧体磁心,采用日本制的高耐久性固体电容器等,该公司独创的对质量规格Ultra Durable2。与3-Way CrossFireX,不过,不支持NVIDIA SLI。

  基于ATX版型。对应CPU接口为LGA1366,QPI与6.4GT/ses支持。内存DDR3-800/1066/1333/2100+插槽×6(最大24GB)。扩展槽是PCI Express x16×3(其中2个PCI Express x8连接),PCI Express x4×1,PCI Express x1×1,PCI×2。

  接口预备USB 2.0×8,IEEE 1394×1,Gigabit Ethernet,PS/2×2,S/PDIF(光/同轴),语音输入输出等。在背板上预留了清除CMOS开关。

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