在CeBIT的会场,Intel举行记者招待会,并发表了该社将开始提供适用于UMPC(Ultra Mobile PC)的处理器,被称为"为特定用途而制的超低电压版处理器"。

Samsung发售的UMPC“Q1 Ultra”。装载有Intel TDP3W的LPIA处理器

　　据Intel称,这款品牌名及特性都未公布的产品，是参照“热设计消费电力(TDP)”的车技而制造的，高峰时段消耗电力为3W，与迄今为止的超低电压版的5W相比，具有大幅降低耗电的特征。

　　这款产品今后将开始向OEM制造商供货，CeBIT上，装载了这款产品的Samsung的UMPC的发表也备受瞩目。

　　另外,Intel将至今为止开发编码名称的被称为“Robson”，能利用闪存的PC高速化技术，命名为“Intel Turbo Memory”并加以公开。

　　·以往被推动开发的LPIA

　　Intel此次公开的除了LPIA(Low Power Intel Architecture)外，也许作为继续LPP(Low Power Processor)开发的超低电压处理器。据Intel的相关人员说,这款“面向特殊用途”的处理器是单核心的，热消费电力为3W，尺寸为以往产品大小的1/4。这次，关于处理器的品牌名与周波数，驱动电压等详细的资料一概没有说明，只发表了它是“有特殊用途的驱动器”。

　　正如Intel在2006年秋天的IDF中发表的LPIA计划般,2007年开发出了消费电力是以前的一半，尺寸是以前产品(5W的超低电压板处理器)的1/4的产品，并发表了将在2008投入开发将消费电力控制在以往1/10的完全是新理念的产品，同时，也公开了将来将投入开发的含晶片合成电路的处理器。这次发表的作品，也是该计划第一阶段所开发出的作品。

2006年秋IDF中公开的LPIA的计划略图

LPIA的设计例。下段的两件产品,上段的为将来的设计样式