小型封装带来更轻薄笔记本

　　Montevina时代的来临，对于日本OEM厂商来说是快事一件，而之前的GMS的Intel 915GMS和Intel 945GMS，也是日本OEM厂商和日本Intel，在对Intel多次的呼吁后发布的。对日本OEM厂商来说，近半的面积的同时如果有，一半尺寸的存储器和PCI Express将会是更好的事情。

　　不过，根据LPIA平台的介绍，小型封装的同时，主板的基板设计也将更难，根据OEM厂商的相关人员透露，Intel在这样的小型封装采用的同时，建议使用百叶窗的基本孔式技术，在基板上开孔并用于不同模块间的信号连接，这样的技术，对于日本OEM的高密度基板可以很好的支持，不过台湾和中国的ODM厂商则会不太适应，因为没有技术的积蓄，对于ODM厂商，小封装也可能带来更多的问题。

　　从消费者的观点出发，Intel标准包装这样的小型封装，可以说对于轻薄型笔记本电脑，Mini电脑市场内由需求所决定的，因为OEM厂商的需要，才有了更小巧的封装技术，如果对这些产品有兴趣的消费者可以在2008年第三季度，购买到心仪的笔记本了。