McCaslin，支持Blue Dolphin封装，由于CPU的封装为14×19mm，与之前的35×35mm比较的话，差别非常明显。Montevina平台处理的封装有着更小的尺寸。

　　北桥芯片之前尺寸为37.5×37.5mm，改进为22×22mm。

　　南桥芯片之前为35×35mm，右侧为15×15mm的新封装。

　　Montevina小型封装(笔者预测)

　　在Napa平台的Intel 945GMS，有着27×27mm的北桥芯片，适合低电压版LV和超低电压版ULV的CPU也采用了小型包装，而该平台的三部分的总和为2915平方毫米，Montevina平台全新的封装有着一半组组有的储存，因为Intel 945GMS在小型封装的普通版是1400减少到998针脚数为代价，单通道和存储总线以及外部PCI Express x16等。

　　Montevina用的Cantiga-GMS的小型封装(27×25mm)，在性能上与高端的Cantiga-GM的DDR3，PCI-Express X16也都获得了支持。这也成为之前的GMS和Montevina时代的GMS最明显的不同。

　　根据Intel的信息表明，这样的小型封装，首先LV，ULV将被应用在辅助笔记本和Mini笔记本平台，据悉比较12英寸屏幕级的液晶辅助电脑，和10英寸以下级的液晶Mini笔记本电脑都可以变的更加小巧。

　　另外，普通电压版SV版的Montevina，将在08年第二季度预定发售。采用小型封装的LV/ULV版将在第三季度发售。