Montevina支持LV/ULV平台尺寸缩半

　　对于Montevina平台，日本的OEM厂商所期待的新技术也获得了支持，那就是比一更小的封装。

　　为了强调Intel的发展策略，iden先生也介绍了McCaslin，以及数字家庭事业部的Blue Dolphin的Apple TV也支持的家电低电压IA解决方案的小型包装，而这样的设计也会出现在今后的笔记本设计中。

　　据说 ，在通常的适合笔记本的Napa平台和Santa Rosa平台被采用的现在IntelLPIA处理器，采用的是14×19mm的封装技术，不过对OEM厂商并没公开。

　　IntelOEM厂商明确表明，小型封装将被引入Montevina时代，适合CPU尺寸为CPU22×22mm，北桥为27×25mm，南桥为16×16mm，与之对应之前的Napa平台CPU为35×35mm，北桥为37.5×37.5mm，南桥为31×31mm。另外与Napa标准封装的3部分总和为3,592.25平方毫米，而Montevina仅为1415平方毫米。