在DRAM进行规格化的时候会出现各种各样的情况，大型DRAM厂商与CPU厂商的强强组合往往在背后对规格的发展方向起着很大的影响。因此在这个里面不仅仅只是DRAM厂商，CPU厂商也起决定作用。通常来说Intel与Samsung，AMD与Micron的组合是最为常见的。不过这一次却还搞不清楚究竟谁在带路。不过现在可以肯定的是CPU厂商反面会更期待早日推出支持更高传输速率的DRAM产品。
●CPU架构的变化期待望高传输速率DRAM
现在如果有CPU厂商进行交流的话，必然会提到“今后存储器将会成为发展的瓶颈”的意见。现在迅猛发展的多核心CPU确实是对DRAM的高传输率提出了更高的要求。目前在进行CPU开发的时候，为了解决内存上的瓶颈。每一代内存都不断得在容量上进行扩充。在单线程应用里凭借现有的将不会影响到CPU，同时由于避免了内存存取的障碍，因此可以通过单线程性能的提升持续提升CPU的性能。
但是现在的问题就是CPU正在朝着多核心方向发展。与以前的处理器相比，现在CPU越来越注意多线程性能的影响。特别是当CPU将GPU核心也集成在一起的话，那么现有的通用CPU的设计就开始跟不上了，在这个时候外部存储器的带宽就开始变得越来越重要。同时CPU也开始与GPU一样对存储器带宽提出了新的要求。
当然如果新一代的混合多核心处理器发展到一定程度的话，那么内存带宽的上需求就会与GPU达到同等水平。因此就有必要进一步提升存储器的带宽。目前最好的例子就是XDRDRAM目前已经实现了25.6GB/s的数据带宽。这种运算能力差不多相当于200GFLOPS。因此今后的CPU如果以最终实现1TFLOPS作为目标的话，那么就必须将CellB.E.no的带宽提升4倍，那么这样算来6.4Gbps的传输速率和128-bit的存储器接口就是必须的。
●当前主流DRAM发展模式将发生变化
考虑到CPU当前的情况的话，就不难理解DDR4目前的状况。Intel公司在RDRAM上遭遇失败之后，则重新回到了JEDEC内存规格的路线上来。不过AMD公司目前对于业界内存的标准也并没有支持。因此此次单信号高传输内存的开发则需要通过JEDEC使之规格化。因此对他们来说，理想的情况是JEDEC作为当前主流的内存规格制定高速DRAM的普及也推广，从而进一步降低标准内存产品的价格。
不过目前的情况还不明朗。最主要的是因为当前有两种规格。以胶JEDEC内存只制定了一种主流DRAM标准，而大部分的DRAM厂商也都按照这个标准进行生产。因此对于系统生产商们来说也可以自由得选择内存产品。同时由于DRAM厂商之间存在的竞争，也导致内存产品价格不断走低。但是这一次在DDR4内存的开发上却同时存在两个标准，这则就让人产生了相当的疑问。不过这也预示着将来主流DRAM的多展也将会向多样化方向前进。
