Silverthorne两大阵营

　　Bonnell微建筑处理器包括了两个阵营，其中一个是强调低功率的Silverthorne系列，该系列主要针对低功率消耗的计算机平台。另外一个则是针对低成本计算机的Diamondville阵营。当然两者在实质上的差别并没有其偏重的侧重点那样泾渭分明，而是其针对不同的市场的必然选择。

　　在CPU的制造成本中，印模和封装是主要的两个决定因素。其中CPU印模在很大程度上决定了成本的多少。小印模的优势自然非常明显，Silverthorne/Diamondville的印模尺寸为7.8mmx3.1mm，印模尺寸为24.2平方毫米，相当于双核45nm制程处理器Core 2 Duo的1/4。而和双Penryn的处理器Yorkfield相比，印模尺寸仅仅为1/8。当然这一数字如果和MP服务器适用的处理器相比，差别将更加明显，从而可以带来明显的成本降低。

　　Silverthorne的晶体管数量和第一代Pentium 4大体相同，而理论上Silverthorne和第一代Pentium 4处理器相比也有着相当的性能，这点通过摩尔法则也可以得到印证。

　　Intel处理器印模尺寸对比图

　　Silverthorne成本不足10美元

　　既然印模尺寸可以很大程度降低成本，那么Silverthorne/Diamondville两者哪个成本更低呢，对此Intel公司也给出了更加详细的资料。其中kuaddokoa的双核带来了2倍的成本增加，Silverthorne的双核则成本为1/4,而和前者相比Silverthorne的成本仅为1/8。当然这只是考虑CPU的理想制作成本。

　　印模和成本关系图

　　上面的图片是Smith先生在今年3月的投资者峰会上展出的幻灯片，如果印模尺寸达到1/4的话，那么1张晶片上就可以制作出更多的核心。根据Intel公司的Shreekant (Ticky) Thakkar先生讲话中提到，12英寸的晶片可以制作出2000个Silverthorne核心。而对于普通的CPU，同样尺寸仅为几百个。而Silverthorne/Diamondville在有着更多产量的同时，也减少了缺陷率，从而成品率也获得了提高。

　　所以当印模尺寸减少到1/4后，一个晶片上将获得4倍以上的产量。而成本则明显低于1/4。另外如果印模尺寸变小的话，那么封装成本也将减少，所以就是说，CPU整个制作的成本都将减少。所以平均的成本达到了双核的1/4也就不足为奇了。

　　历代Intel处理器的印模尺寸

　　45nm双核处理器Penryn 6M的尺寸为107平方毫米，而减少缓存的Penryn 3M为81平方毫米。其中100平方毫米CPU的制作成本为30美元左右。3MB版成本为20美元左右，这样推算的话，Silverthorne/Diamondville的成本在6到8美元之间。