Bonnell核心的最大特点就是在保持x86 CPU的同时，也有着极低低消耗功率和较低的制造成本，其中TDP(Thermal Design Power)热消耗功率方面，Silverthorne最大仅为2.4W。低功率和低成本这两大特色，也实现了Intel在PC处理器上完美解决低功率和低价格的双重目标。Silverthorne系列也有着5款不同的SKU。

　　通过Silverthorne，Intel的完美的实现了在2W的TPD内达到1.83Ghz的突破，而Silverthorne也成为了2W以内的功率的CPU。在产品接近正式发售的时候，TDP方面做出了修正，1.83Ghz功率为2.4W，而2W额定功率内1.83Ghz的Silverthorne处理器也可能将同时存在，不过Silverthorne则成为了3W以内的处理器了。

　　Silverthorne布局

　　简析Silverthorne架构

　　Intel在今年2月在圣弗兰西斯科举办的ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)峰会上，发布了Silverthorne微架构的简要内容，而在本次的信息技术峰会上该架构更多详细的内容也同时出现了。通过下面的结构图配合ISSCC的相关内容就可以获得比较全面的信息了。

　　Silverthorne 的结构图

　　Silverthorne 的流水线

　　Intel和明确表明Bonnell核心增强了分置预测功能，同时也强化了指令的执行效率。双线程和16管线的设计也为其高效率提供了保障，而独特的命令调度设计，也使16管线可以同时执行2个内部指令。

　　ISSCC的资料表明，Bonnell核心可以支持x86命令的Load-Op-Store命令格式协调铜线，也就是说在Bonnell核心内，可以通过内部命令来转换执行x86命令。因此Silverthorne的说明文件中提到，内部命令uOPs是将x86指令进行1对1的转换，而这点在ISSCC上并没有过多介绍。