| 编译自: http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/1012/shuttle.htm |
Shuttle XPC SP35P2 Pro
浩鑫公司，计划于10月18日开始发售装载了Intel P35 Express芯片组面向高端的立方体型Barebone“XPC SP35P2 Pro”。价格是开放价格，店面预测价格在54,800日元左右（折合人民币约3562元）。
改产品沿袭了“SD37P2”和“SD39P2”，具有内存插槽×4的高端立方体Barebone。Front Panel装载了指纹认证功能，支持与另外1台数据转移用PC连接使文件传输成为可能的“USB Speed Link”端口。
支持CPU的接口类型是LGA775，支持FSB:800MHz/1,066MHz/1,333MHz。芯片组采用了Intel P35 Express+ICH9R，冷却系统装载了热导管/水槽组合的“OASIS”冷却系统。由于芯片组没有集成显示核心，因此配备了独立显卡。
内存插槽支持DDR2-667/800×4(支持1,066MHz超频)。电源装载了取得80PLUS认证的400W电源。仓位包括:英寸×1，3.5英寸×1，3.5英寸Shadow×2。扩展槽是PCI Express x16×1，PCI×1。
接口预备了USB 2.0×6，IEEE 1394×2，Gigabit Ethernet，语音输入输出，S/PDIF，eSATA×2。除此以外，Back Panel装备清CMOS的按钮。实体尺寸325×210×220mm(长度×宽带×高度)。
