45nm工艺Phenom晶片

　　AMD公司芯片部门总管莱斯利

　　最后登上讲坛的是AMD公司芯片部门总管莱斯利先生，他介绍了AMD公司在2008年后半年预定推出的45nm制程的处理器。AMD的45nm工艺是和IBM共同开发的，据悉AMD公司在德国的德累斯顿有着Fab36和Fab30以及Fab38等工厂，而Fab36就是45nm工艺的，预计在2008年下半年就可以看到晶片了。

　　莱斯利先生在提到intel公司的High-K电闸时表示，确实感受到了其优势，但相比较AMD公司的45nm工艺则更能体现低功率的需要，根据这个需求AMD公司的45nm工艺也将引入High-K，另外32nm工艺也将继续这一设计。

　　莱斯利先生还提到，在Fab36测试的时候也进行了45nm工艺所需要的300mm晶片，这个晶片也就是为45nm制程的Phenom处理器所需要的。并且公布了将提高主频以及HT链路速度增加和L3缓存增加到6M等技术规格。

　　这些都表明，在AMD和Intel之间的微架构大展即将展开，回顾之前的发展历程，当intel 65nm制程的处理器面世的时候，AMD相当工艺的处理在2005年末到2007年这段时间里才公诸于世，所以AMD要缩短和intel之间的距离，最为紧迫的任务就好死如何缩短制造技术之间的差距，也许本次的Cebit就是一个讯号，表明AMD正在制造工艺上追赶intel，这对AMD也是意义重大的事件。