●小尺寸Merom-SFF主板
本产品实现如此超薄的机身，主板以及相关部分进行减少是关键以外，还使用了独特的外观设计。并且使用了小型主板是最主要的原因，该主板使用的是Intel推出的最新小尺寸包装。
【表1】与之前产品进行尺寸对比
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老包装 |
小尺寸包装 |
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CPU |
35x35mm |
22x22mm |
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北桥 |
34x34mm |
27x25mm |
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南桥 |
31x31mm |
16x16mm |
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合计面积 |
3,342平方mm |
1,415平方mm |
CPU使用的是 Intel Core2 Duo SL7100(1.2GHz)，这个是为OEM厂商特别定制的产品，这个在Intel公司的网站上并没有公开。从产品代号来说 Core2 Duo SL7100应该为所谓的低电压版处理器，其TDP比标准 Core 2 Duo处理器低17W。芯片组使用的是Intel GS965 Express Chipset，这个相当于Intel GM965 Express芯片组的小尺寸包装。集成的GPU同样为GMA X3100，支持双通过内存，基本配置与GM965相同。
CPU为Merom-SFF封装的Core2 Duo低电压SL7200处理器
超薄的机身与网卡接口差不多厚
