| 编译自：http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0524/intel.htm |
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无铅制造的CPU |
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Penryn公司的保罗(Paolo) |
美国Intel公司22日(当地时间)发布消息，在采用了High-k以及metal gate，45nm工艺之后的生产的处理器以及以65nm工艺生产的芯片组已经实现了全面无铅。
英特尔公司在过去的40年间，不断研究开发配合环境需求的生产方法，自2004年销售了铅使用量比前作减少95%的CPU与芯片组后，第一次在将硅素和包装基板接合使用的突起电极上使用了铅(约0.02g)。
作为预计在2007年后半年投产的Core 2 Quad/Duo、以及Xeon(编码名:Penryn)的代替材料，可使用锡-银-铜的合金在摄氏220度以上的高温下进行溶接从而实现无铅化。
45nm工艺的处理器首先于2007年后半年在美国俄勒冈州的D1D、亚利桑那州的Fab32被生产。在2008年前半年以色列的Fab 28、2008年后半年则在新墨西哥州的Fab 11X被开展。
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将硅素和包装基板接合使用的突起电极上除去了铅 |
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为使用锡-银-铜的合金必须在220度以上的高温下进行接合 |
