●发生改变的Intel移动处理器路线图

　　Intel在推出笔记本专用架构“Nehalem”之前，曾经间隔性得对产品功耗进行了修正。主要表现在CPU的TDP(ThermalDesignPower)上。现在在处理器的编号前就有后缀名表示该处理器的功耗。比如45W左右的发烧级产品，27～35W的普通处理器产品，15～17W的低电压产品以及功耗在14W以下的超低电压处理器产品。这个将会通过“Montevina”平台的推出做出进一步细化。

　　新的TDP的分级，主要为35W以下的主流产品的T级产品以及25WTDP的P级产品。同时一般认为P级与L级以及U级双内核处理器产品会在产品后缀名上加上SFF(SmallFormFactor)的缩写S。结果就分别成为了25WSP，17WSL，10WSU。同时在U级以后，Intel还推出了“Netbook”的适合低成本PC专用的N级产品。

　　Intel移动CPUTDP路线图

　　这次TDP分级的变更与Intel明年推出移动Nehalem系列处理器有关。Intel公司在今年(2008年)第四季度推出面向桌面的Nehalem“Bloomfield”的时候将不会推出移动版产品。移动版的Nehalem系列处理器将会在2009年年中推出“Clarksfield”和GPU、CPU二合一的“Auburndale”时推出。到了那个时间，Intel还将会推出适合低价Nehalem处理器的新的芯片组“Ibexpeak”。

　　Clarksfield将会内置有PCIExpressGen2接口，可以直接连接PCIExpress设备。不过Bloomfield和高端的Nehalem也将会预备，不过不支持高速“QuickPathInterconnect(QPI)”连接。而所谓的芯片组将会使用DMI接口。对应的芯片组为“PCH(PlatformControllerHub)”Ibexpeak。这将会是CPU和PCH的双系统方案。

　　Auburndale为适合桌面的GPU、CPU合并的双核心“Havendale”处理器的移动版。产品为MCM(Multi-ChipModule)CPU和GMCH(GraphicsMemory ControllerHub)合并产品。接口上与Clarksfield相同。Intel将会推出TDP为55W和45W的2示产品，而AuburndaleClarksfield的TDP分别为45W和35W。

　　Havendale/Auburndale架构

　　总之Nehalem系列移动CPU的TDP将会分别为55W，45W，35W三种。由于Nehalem合并了北桥(MCH/GMCH)功能，因此这些的TDP将会为以前的CPU+北桥(MCH/GMCH)的TDP。Intel表示北桥的功耗大约在10W左右。因此55W的Nehalem相当于45W的Penryn，45W的Nehalem相当于35W的Penryn，35W的Nehalem相当于25W的Penryn。总之Penryn的TDP被Nehalem系列产品继承了下来。

　　Intel移动CPU路线图