这里看到散热板相当小，材料为铝制，不过重量很轻。这里看到与旧款产品的散热管有很大差异。从运行的功耗和散热结构的差别来看，这也是由于CELL处理器使用了65nm工艺的原因，因此风扇的直径要变小变轻了。

取下主板后的状态	风扇直径变小变轻了
与老款产品有差异，比如风扇下没有配备散热板	散热板小了很多
Cell与RSX散热是独立的	高差变小了
背面面板为独立零部件	后面板上显示制造日期为2007年10月5日

　　后面板的图案

　　对于老款PS3感觉机箱发热量很大，散热很吃力的感觉。而新款PS3则使用了普通比例的散热结构，感觉平衡性更好了。同时新款PS3内部各个配件的布置也更清爽了。这也许是由于生产效率提高的原因。

　　就本人看来，在硬件开发度方面，新款PS3更成熟一些。另外就是支持震动功能的无线手柄「DUALSHOCK3」已经到货了，至于相关的试用报告会在近日内完成。