●欢迎日本的PC厂商，台湾ODM支持为日后课题
据说对于McCaslin日本的各大PC厂商都非常欢迎。日本的大PC厂商一些以来都要求INTEL能够进一步减小产品体积。应该说这个要求已经被接受，如果能够在价格进一步下降，那么对于UMPC就不再存在任何负面因素。
谈到减少体积的事，就必须提到主板的制造成本，这也许是唯一的负面因素。如果要使用这样的超小体积机身的话，那么8层基板将无法满足要求，在这时则需要使用10层基板。但是层数的增强将会使得生产成本上升，这是让人无法高兴的。不过这样的低价产品却经常被日本制造厂所采用，在这个方面索尼的“VAIO type U”就是一个很好的例子，因此对于日本厂商来说这个问题应该不大。
可是对于想制造UMPC的台湾和中国大陆ODM厂家来说则有些压力。因此这些厂商与目前的日本厂商相比在10层基板及以上产品的生产经验还很少，同时在产品图纸设计上也要落后于日本的同行。因此如果想要实现INTEL的想法将UMPC的价格控制在500～600美元，那么还需要提高台湾和中国大陆ODM制造厂的工艺，将多层基板生产的成本降下来。
●2008年目标Menlow平台，2009年目标为智能手机
INTEL McCaslin之后的计划也在稳步进行着。根据介绍，INTEL正在计划于2008年下半年推出代为Menlow的新一代平台。Menlow将会则新一代处理器"Silverthorn"(shirubasuron)，芯片组Poulsbo组成。不过目前有相关详细情况还不清楚。不过据介绍Silverthorn将会采用45nm生产工艺，其TDP为目前处理器5.5W的10分之一，也就是约0.5W。这样换算下来其功耗差不多只有当前Core 2 Duo/Pentium M的7分之一。，Silverthorn的核心面积同样也为当前处理器35×35(1,225平方毫米)的7分之一，也就是175平方毫米左右。
同时根据介绍Little River将会采用Poulsbo封装，考虑到UMPC没有对DirectX 10支持，因此使用支持DirectX 9的G33/Q35，以及第三代的Bearlake-G芯片组的可能性还是很高的。Bearlake-G+将能够支持功耗更低的DDR3内存，因此这样换算下来Menlow平台三个配件的总计约为884平方毫米左右。。
IntelLPIA平台的封装尺寸(笔者预计)
Menlow平台将有可能进一步降低平台的功耗。据INTEL公司介绍，McCaslin平台整体的功耗将会降至10W以下，而影响电池驱动时间的平均功率也只有2W。如果Steale的功耗为3W，那么Silverthorn Intel估计其功耗大约在0.5W左右，因此整个平台功耗会降低2.5W。
说到这里，WILLCOM的“W-ZERO3”以及EMOBILE的“EM-ONE”都使用的是LPIA平台，因此看来其实现的可能性还是很大。 以前曾经说过在PDA上也要采用X86架构一直被认为是笑话，现在看来还是相当实际的。
根据介绍，据说Menlow刚好在2008年的这个时候发表，因此在下一次的CeBIT大会上，基于该平台的产品应该也会推出了。
