3G催化手机芯片“变脸”
4月底，中移动第一轮TD-SCDMA组网招标终于水落石出，中国3G走到了真刀真枪上阵的时候。毋庸置疑，这对于通信产业产业链中的每一个环节都将产生深远影响。网络设备的争夺还会越来越激烈，3G终端大战也呼之欲出，与之相匹配的软件、元器件甚至是多年来一直蒙着神秘面纱的手机芯片领域，也是一石激起千层浪。
来自赛迪顾问(CCID)的数据表明，2006年中国手机芯片的市场规模达到685.1亿元，较2005年增长了51.5%。赛迪顾问半导体产业研究中心分析师岳婷认为，随着3G网络投入使用，3G手机出货量大增将带动手机芯片继续保持高增长态势。
更为重要的是，3G手机对于芯片的要求，更直接催化了手机芯片产业的发展与重构。
3G让手机芯片“变脸”
一般而言，统称的手机芯片事实上包括基带芯片(BB)、应用处理器(AP)、射频芯片(RF)、电源管理芯片(PM)及内存储芯片(RAM)五个部分。多年来，相当于无线通信modem功能的基带芯片(BB)一直占据着主导地位，毕竟是它让电话“移动”起来而成为手机。然而随着3G的到来，这种状况正在悄悄改变。
“3G产业的特质，将促使应用处理器(AP)取代基带芯片(BB)成为手机芯片领域中的主导。” 八年前被认为是全球仅有两位能够带领团队进行基带芯片研发的华人之一、现任联发科技(MTK)无线通信事业部总经理徐至强认为， 3G时代与2G/2.5G的实质区别并不在于其下行速率由原来的128kb提升到384kb，而是由于网络带宽的拓展使得更多娱乐、商务的多媒体应用将超越语音服务成为手机的主要功能。在他看来，“3G的到来固然会推动基带芯片、内存储芯片、电源管理芯片等的技术发展与变革，但我相信在这些方面有实力的芯片厂商都会做到各有千秋，而真正能体现出差异化的竞争焦点会集中在应用处理器(AP)上，也就是多媒体应用的集成程度。这是由于3G产业的特征直接决定的。”
事实上，这种变革的迹象从2.5G迅速发展的近四年来已有明显的体现。自2002年中国移动GPRS(2.5G)正式投入商用以来，随着彩信、彩铃、JAVA、手机游戏等数据业务的迅速发展，彩屏手机、拍照手机、音乐手机、游戏手机、蓝牙手机竞相成为市场追捧的宠儿。多媒体手机的热潮直接带动了音频芯片、图像芯片和FM Tuner、红外收发芯片、蓝牙芯片的高速增长。近两年来，这些多媒体应用芯片越来越多地被直接集成到应用处理器(AP)上。
无疑，相比于语音服务仍占主导地位而数据服务更多被定位在“增殖服务”的2.5G时代，在数据服务与语音服务并重甚至超过语音服务的3G时代，多媒体芯片的市场地位不断上升、手机芯片加速“变脸”的这一进程显然更将是水到渠成的事。
向左走、向右走
未雨绸缪。虽然手机芯片“变脸”还没有真正浮出水面，但一些有远见的厂商已经悄然上路。从2004年到现在，先行者们已经在多媒体时代这条道路上探索出了两种截然不同的模式：BB+RF(基带射频一体化模式)或者BB+AP(基带多媒体一体化模式)。安凯技术公司总裁兼CEO胡胜发博士认为，前者在新兴的超低端手机细分市场独占鳌头，后者在目前中国市场出货量最大的中、低端手机细分市场无人能敌!
英飞凌(Infineon)是第一种模式的坚持者。2006年英飞凌推出了名为E-Goldvoice的UCL2平台，这一个集成了基带芯片(BB)、射频芯片(RF)、电源管理单元(PMU)和RAM的GSM单片方案。英飞凌北京分公司销售与市场总监梁天波表示：“(走这条路)我们就要脱离基带做主导的观念，把自己淡化为就是一个无线通信Modem供应商，以后越来越起主导作用的会是AP，它把我们做为一个无线Modem。”很显然，英飞凌同样看到了手机芯片“变脸”的趋势，选择这种模式是基于在未来市场中找准自身定位以扬长避短的考虑。“我们首先要把自己擅长的无线(通信)做到最好。如果我们也去做多媒体，可能赶不上或者要花很大的精力，这不一定是适合英飞凌的模式。”作为传统通信芯片的领先厂商之一，英飞凌注重于无线通信方面、而在AP上采取开放的策略使其得以轻装上阵。
而亚洲唯一进入全球十大半导体厂商之列的联发科技(MTK)，则是走在“BB+AP”模式前列的典型厂商之一。联发科技从2004年至今，在短短三年内成长为中国手机芯片市场占有率第一的厂商，正是得益于对这种模式的探索与实践。率先采用其芯片方案的康佳等厂商在百万像素、音乐手机热潮中站到了市场趋势的前沿。尔后随着MTK方案被广泛采纳，百万像素、MP3/MP4、TV-OUT等多媒体应用门槛迅速降低、带有这些多媒体功能的手机掀起一轮又一轮的“普及风暴”。这些事实都充分证明了“基带多媒体一体化”模式作用于手机终端市场的积极意义。联发科技(MTK)财务长兼新闻发言人喻铭铎表示，联发科技在进入手机芯片领域之前，已在光存储芯片和数字消费芯片领域有所建树，目前联发科技在这两个领域的市场占有率都是全球第一。“多媒体应用也这两个领域中的重要特征和不变的趋势，因此在这两个领域内累积下来的技术和经验，使得我们有能力做出业界最完整的多媒体手机芯片方案。这是我们的优势所在，也是我们在未来芯片行业竞争中争取有更大作为的重要基础。”
业内人士认为，这两种模式之间并不是你死我活的绝对竞争关系。相比之下，“BB+AP”基带多媒体一体化模式，可能在中国3G进程开始的很长一段时间里，对市场的积极推动作用将更加明显。
为3G推波助澜
联发科技(MTK)无线通信事业部总经理徐至强认为，“BB+AP的模式，确切说还应该加上软件平台(Software Platform)，也就是‘BB+AP+软件平台’模式，更有助于国产手机厂商在3G市场启动期占据市场主动权。这种模式即是由于3G产业的特质决定的，发过来也将积极作用于3G从启动到成熟的进程。”其中的主要原因有三点。
首先，一旦3G网络投入使用，消费者从接触到接受(购买)3G手机并不会是一个很长的过程。“这一点从过去三年多媒体应用的普及进度可以得到预判。彩屏手机取代黑白屏手机用了一年多，拍照手机取代没有摄像头的手机用了6~9个月，而音乐手机的普及只用了不到半年的时间!”因而3G一旦启动， 虽然手机厂商们此前在3G终端研发上都做出了很多努力和准备，但能否在最快的时间里将这些研发累积转化为丰富的适合不同阶层消费者的产品线，将成为抢占市场先机的关键。徐至强表示，“BB+AP+软件平台”的模式，事实上也是联发科技在2.5G时代赖以迅速崛起的Turnkey Solution模式的内涵。过去两年的市场表现充分证明了这种模式在缩短产品上市周期(Time to Market)方面的积极作用。
其次，3G时代更为丰富的多媒体应用使得产品差异化竞争势必成为手机终端竞争的焦点。徐志强打了个比喻：“如果说在2.5G时代，主流的多媒体应用大概有那么个5、6种，那么所谓的产品差异化就是在这5、6种应用中根据不同消费者的特点进行排列组合。而到了3G时代，多媒体应用远不只5、6种，产品差异化的排列组合将成平方倍数的增长。”在这样的竞争态势下，BB+AP+软件平台的模式将使得终端厂商避免繁多的重复性研发工作，从而将优势资源投入到细分市场消费者研究、ID设计、MI设计等实现产品个性化的研发工作中去，进而在市场上实现企业的差异化生存、掌握主动权。
再者，3G时代运营商定制对于终端销售的主导作用将显著提高。在日本、韩国以及欧洲一些率先启动3G服务的国家，运营商定制已不仅仅是针对终端的定制，甚至是包括平台、软件及软件平台的定制。从这个角度上看，“BB+AP+软件平台”的模式将更有利于运营商加速其新业务推广的市场进程。
据透露，联发科技的3G芯片已经进行到场测(Field Try)阶段，“我们在产品规格上已积极做好部署。针对3G的规格以及相对应法令都持续观察，我们将会根据国内政策以及电信发展来配合主流规格。要跨到不同的3G规格应该都不是问题。”联发科技新闻发言人喻铭铎表示，“3G时代芯片领域最重要的发展趋势就是在多媒体应用体现出差异化竞争，这正是联发科技的优势所在。我们将一如既往地帮助国产手机厂商在市场上占据主动权。这是联发科技一贯的企业价值体现，也是我们自进入手机芯片领域时制定的发展战略的持续。”
