•索尼的高密度装配工艺
问：在共同开发的记者发布会上，披露了索尼高密度装配技术作用于制品小型化的内容。实际上是否应用在本机上了呢?
答：集成电路方面确实是索尼的实力强呀。电路板的装配技术也是如此，进行小型化模拟的CAD制图和实际灵活运用是有差距的。而两个公司出发点完全不同，柯尼卡美能达以机械为中心进行设计，索尼则是以电器设计为中心，这与在机械上下功夫的方法有很大不同。
问：说起索尼的装配技术，应该是多用可变性强的电路板，零件配置也是五花八门，设计自由度很高的，这次柯尼卡美能达的设计和索尼的装配技术是否能够顺利结合呢。
答：从银盐α的时代开始，索尼就采用了多样化的装配方法。这次的产品开发让我们互相摸了底，知道了作到什么程度是底线。之后从家电和机械两方面都还可以更放得开，更提高洗练度。
问：在装配方面，本次的产品电池与其他产批相同大小，但是位置却在握柄的后方，这真是独特啊。这回不会压迫电路板呢?握柄的设计自由度倒是提高了。实际上α Sweet DIGITAL的握柄部分很漂亮，这次本产品的握柄部分里面是空的么?
答：不是，里面装满东西了。里面装的是什么要保密。握柄是我们比较重视的一个部分，所以希望可以不受电池尺寸的影响，自由决定其形态。这是αSWEET时期就产生的想法，基于现在的装配技术使得电路板的基板缩小才得以实现。这可以说也是索尼和柯尼卡美能达协作产生的一个变化。
左边是α100右边是α Sweet DIGITAL，可以看到电池的位置不同。
索尼和柯尼卡美能达这两个看起来没什么共通之处的公司进行共同开发的团队以事业资产转让的形式成为了一个团队。在采访中，我们打消了对之前工作环境是否可以让两者完全发挥出实力的疑问。在采访中，参与开发的柯尼卡美能达的旧部藤野先生、中山先生，情绪愉快、毫不勉强地说出“没有任何改变，工作心情非常愉快”的话也没有让人感到任何的虚伪之处。
还有一个感想就是，获得了事业资产的索尼方面的技术人员对柯尼卡美能达的技术和经验坦率评价、谦虚接受。作为第一号产品诞生的α100，给人的感觉说实话好像是“α Sweet DIGITAL II”，像是柯尼卡美能达企业文化下的诞生品。但是只要团队整合，名实相符的全新的索尼单反照相机应该很快就会诞生了。
让我们继续对索尼第一台单反数码相机“α 100”的开发团队的采访之后，我们又访问了统管“α 100”的硬件开发项目的索尼DIGITAL IMAGING事业本部AMC事业部开发部经理藤野明彦先生、图形处理及图形绘制负责人即项目经理中山春树先生、商品企划的负责人佐渡真一先生还有镜头设计的负责人OPTO技术部高级光学工程师末吉正史先生。
