IBM公司在美国当地时间9月8日，发布了关于任天堂预定于2006年第四季度下半期发售的新一代游戏主机wii的CPU“ Broadway”开始出货的消息。同时任天堂方面也表示，首次出货的芯片已经全部收到。

　　这款CPU是在美国纽约的IBM研发部制造出来的。制造工艺为90nm的SOI(Silicon-on-Insulator)技术。据目前所知IBM的SOI技术在AMD的K8 CPU的制造中已经被采用。Broadway不仅处理能力要高出不少，在耗电量上也达成了减少20%电力消耗的成果。

　　Broadway的主要构造是PowerPC的定制版本。在这里加入了ATI 的设计和NEC电子制造的DRAM才组成了显示芯片部分，称作“Hollywood”。内置的无线LAN机能以及带有无线控制功能的蓝牙芯片则是由Broadcom公司提供的。

　　IBM和任天堂两家公司早在1999年就开始合作，曾共同开发过游戏主机芯片的CPU“Gekko”,当时的“Gekko”采用的制造工艺是0.18μm(180nm)。